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芯导科技融资融券信息显示，2023年6月7日融资净偿还137.41万元；融资余额8321.3万元，较前一日下降1.62%。

融资方面，当日融资买入184.21万元，融资偿还321.62万元，融资净偿还137.41万元。融券方面，融券卖出1.84万股，融券偿还5746股，融券余量8.75万股，融券余额571.16万元。融资融券余额合计8892.46万元。

芯导科技融资融券交易明细（06-07）

芯导科技历史融资融券数据一览

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